激光打孔方法是利用激光器產生的光束,通過聚焦在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線,由于激光在聚焦上的優(yōu)點,聚焦點可小到亞微米數量級,從而對材料的微處理更具優(yōu)勢,切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。可將激光設備裝置在分切機或者復卷機上,應用激光技術在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。
激光打標機打孔方式優(yōu)勢如下:
1.打孔精度高,噴孔更加圓滑,周圍沒有毛邊和毛刺,更加均勻;
2.使用微電腦控制,可以自由改變孔的形狀與大小,使用更加靈活;
3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱,降低了成本,提高了生產效率